젠 3

AMD 젠 3
생산2020년 11월 5일(4년 전)(2020-11-05)
설계 회사AMD
주요 제조사
공정TSMC 7 nm
코어4 ~ 16 (데스크톱)
L1 캐시코어 당 64 KB
L2 캐시코어 당 512 KB
L3 캐시CCX 당 32 MB
소켓
이전 모델젠 2
패키지
  • 패키지 FP6
제품 코드명
  • 버미어 (데스크톱)
    Cézanne (모바일)
    밀란 (서버)

젠 3(Zen 3)는 AMD가 2020년 11월 5일에 출시한 CPU 마이크로아키텍처암호명이다.[1][2] 젠 2의 후속작이며 칩릿(chiplet)에는 TSMC7 nm 공정을, 서버 칩의 입출력 다이에는 14nm 공정을, 데스크톱 칩에는 12nm 공정을 사용한다.[3] 젠 3는 라이젠 5000 메인스트림 데스크톱 프로세서(코드명 "버미어")와 Epyc 서버 프로세서(코드명 "밀란")을 지원한다.[4][5] 젠 3는 500 시리즈 칩셋이 실장된 메인보드에서 지원된다. 400 시리즈 보드 또한 특정 바이오스를 갖춘 선별된 B450 / X470 메인보드에서 지원된다.[6] 젠 3는 AMD가 DDR5 메모리와 새로운 소켓을 도입하기 전 마지막 마이크로아키텍처가 될 것으로 예상된다.[2] AMD에 따르면 젠 3는 젠 2 대비 클럭당 명령어 처리 횟수(IPC)가 19% 더 높다.

각주

  1. Su, Lisa (2020년 10월 8일). 《Where Gaming Begins, AMD Ryzen™ Desktop Processors》. 
  2. Joel Hruska (2020년 1월 10일). “AMD's Lisa Su Confirms Zen 3 Coming in 2020, Talks Challenges in Notebooks”. 《ExtremeTech》. 
  3. Dr. Ian Cutress (2020년 10월 9일). “AMD Ryzen 5000 and Zen 3 on Nov 5th: +19% IPC, Claims Best Gaming CPU”. 《AnandTech》. 
  4. Mark Knapp (2020년 10월 8일). “AMD Zen 3 release date, specs and price: everything we know about AMD Ryzen 5000”. 《TechRadar》. 
  5. Alcorn, Paul (2019년 10월 5일). “AMD dishes on Zen 3 and Zen 4 architecture, Milan and Genoa roadmap”. Tom's Hardware. 2019년 10월 5일에 확인함. 
  6. Hruska, Joel (2020년 5월 20일). “AMD Will Support Zen 3, Ryzen 4000 CPUs on X470, B450 Motherboards”. 《ExtremeTech》. 2020년 5월 20일에 확인함. 

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