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페넘 II
	소켓 AM3와 AMD 패넘 II X3 720 Black Edition
생산	2008년 ~ 2011년
주요 제조사	글로벌파운드리;
최대 CPU 클럭 속도	2.5 ~ 3.7
공정	45nm ~
명령어 집합	MMX (명령어 집합), 확장된 3D나우!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64
마이크로아키텍처	K10.5 마이크로아키텍처
코어	2,3,4,6
소켓	소켓 AM2+; 소켓 AM3;
이전 모델	AMD 페넘
후속 모델	AMD FX

페넘 II(Phenom II)는 어드밴스트 마이크로 디바이시스(AMD)사가 제작한 다중 코어 중앙 처리 장치(CPU)로, 45나노(nm) 공정으로 제작되었다. 데스크톱 제품인 페넘 II의 코드명은 데네브 · 헤카 · 칼리스토 · 투반, 서버/워크스테이션 제품인 옵테론은 상하이이며, K10.5 마이크로아키텍처 기반이다. 이전의 페넘 시리즈의 뒤를 잇는다.

개선점

페넘 II CPU들은 65nm 제품인 페넘보다 전력 소모와 발열에서 개선점이 있으며, 4MB ~ 6MB의 L3 캐시를 특징으로 한다. 마이크로아키텍처 개선으로 코어당 성능은 인텔의 켄츠필드 수준으로 개선되었으며, 오버클러킹에서 65nm 페넘에 비해 비교적 큰 폭의 개선점이 있다고 알려져 있다. 페넘 II는 AMD Cool'n'Quiet 3.0™ , AMD PowerNow!™,AMD Smart Fetch™ ,AMD CoolCore™ 전력 관리 기술을 사용한다.

제품

상하이 기반의 새 CPU인 투반, 조스마, 데네브, 헤카, 칼리스토가 출시되었다. L3 캐시를 제거한 쿼드코어 프로세서인 프로푸스, 트리플 코어의 라나, 듀얼 코어의 레고르는 페넘 II가 아니며 애슬론 II 브랜드로 출시한다.

제품 호응도

2011년 2월 경쟁사인 인텔의 샌디브릿지 메인보드 결함 사태로 큰 이익을 보았다. AMD 제품군인 AMD 페넘 II X4 955(데네브) 프로세서(CPU)는 인텔 샌디브릿지를 제치고 판매율 1위를 달렸고, AMD 페넘II X6 투반 시리즈 {(1055T, 1075T(BE), 1090T(BE), 1100T (BE)}는 기존 판매량보다 무려 2배 이상 팔리었다. 그러나 샌디브릿지의 4월 복귀로인해 AMD는 다시한번 CPU 시장에서 수그러들게 되었다.

페넘 II의 모델 넘버 규칙은 다음과 같다.

페넘 II 모델넘버

프로세서 시리즈	계열 표시	소켓	L3 캐시용량	메모리 호환
페넘 II X6 헥사 코어 (Thuban)	X6 10xx T	AM3	6MB	DDR2/DDR3
페넘 II X4 쿼드 코어 (Zosma)	X4 9xx T	AM3	6MB	DDR2/DDR3
페넘 II X4 쿼드 코어 (Deneb)	X4 9xx	AM3	6MB	DDR2/DDR3
페넘 II X4 쿼드 코어 (Deneb)	X4 920/940	AM2+	6MB	DDR2
페넘 II X4 쿼드 코어 (Deneb)	X4 8xx	AM3	4MB	DDR2/DDR3
페넘 II X3 트리플 코어 (Heka)	X3 7xx	AM3	6MB	DDR2/DDR3
페넘 II X2 듀얼 코어 (Callisto)	X2 5xx	AM3	6MB	DDR2/DDR3

페넘 II X6 시리즈 (헥사 코어)

기본정보(투반)

코드이름	스테핑	제조 공정 (nm)	동작속도 (MHz)	1차 캐시	2차 캐시	3차 캐시
투반	E0	45nm SOI	2600 - 3300 (3600 - 터보코어 사용시)	코어당 64KB 데이터 캐시 + 64KB 명령어 캐시	코어당 512 KB	통합된 6MB
지원 메모리	소켓	하이퍼트랜스포트	동작전압 (V)	TDP (W)	내장 명령어
지원 메모리	소켓	하이퍼트랜스포트	동작전압 (V)	TDP (W)	SSE	기타
DDR2, DDR3	소켓 AM2+, 소켓 AM3	3.0	0.975 - 1.475	95 - 125
DDR2, DDR3	소켓 AM2+, 소켓 AM3	3.0	0.975 - 1.475	95 - 125	SSE, SSE2, SSE3, SSE4A	MMX (명령어 집합), 확장된 3DNow!, AMD64, Cool'n'Quiet, NX 비트, AMD-V

제품 정보 라인업

투반 (T)(45nm)

스테핑	제품명	동작속도 (MHz)	지원 메모리	하이퍼트랜스포트 속도 (MT/초)	동작전압 (V)	TDP (W)	소켓	배수	기타
E0	AMD 페넘 II X6 투반 1100T 블랙 에디션	3300(3700 - 터보코어 모드)	DDR2/DDR3	4000	1.0 - 1.475	125	AM3	16.5x	배수제한 없음
	AMD 페넘 II X6 투반 1090T 블랙 에디션	3200 (3600 - 터보코어 모드)	DDR2/DDR3	4000	1.0 - 1.475	125	AM3	16x	배수제한 없음
	AMD 페넘 II X6 투반 1075T 블랙 에디션	3000(3500 - 터보코어 모드)	DDR2/DDR3	4000	1.0 - 1.475	125	AM3	15x	배수제한 없음
	AMD 페넘 II X6 투반 1075T	3000(3500 - 터보코어 모드)	DDR2/DDR3	4000	1.0 - 1.475	125	AM3	15x
	AMD 페넘 II X6 투반 1065T	2900(3400 - 터보코어 모드)	DDR2/DDR3	4000	1.0 - 1.475	95	AM3	14.5x
	AMD 페넘 II X6 투반 1055T	2800 (3300 - 터보코어 모드)	DDR2/DDR3	4000	1.0 - 1.475	125	AM3	14x
	AMD 페넘 II X6 투반 1055T	2800 (3300 - 터보코어 모드)	DDR2/DDR3	4000	0.975 - 1.425	95	AM3	14x
	AMD 페넘 II X6 투반 1045T	2700 (3200 - 터보코어 모드)	DDR2/DDR3	4000	0.975 - 1.425	95	AM3	13.5x	OEM
	AMD 페넘 II X6 투반 1035T	2600 (3100 - 터보코어 모드)	DDR2/DDR3	4000	0.975 - 1.425	95	AM3	13.5x	OEM

페넘 II X4 시리즈 (쿼드 코어)

기본정보 (데네브)

코드이름	스테핑	제조 공정 (nm)	동작속도 (MHz)	1차 캐시	2차 캐시	3차 캐시
데네브	C2, C3	45nm SOI	2500 -	코어당 64KB 데이터 캐시 + 64KB 명령어 캐시	코어당 512 KB	통합된 4MB 또는 6MB
지원 메모리	소켓	하이퍼트랜스포트	동작전압 (V)	TDP (W)	내장 명령어
지원 메모리	소켓	하이퍼트랜스포트	동작전압 (V)	TDP (W)	SSE	기타
DDR2, DDR3	소켓 AM2+, 소켓 AM3	3.0	0.825 - 1.425	65 - 125
DDR2, DDR3	소켓 AM2+, 소켓 AM3	3.0	0.825 - 1.425	65 - 125	SSE, SSE2, SSE3, SSE4A	MMX (명령어 집합), 확장된 3DNow!, AMD64, Cool'n'Quiet, NX 비트, AMD-V

제품 정보 라인업

데네브 (45 nm)

스테핑	제품명	동작속도 (MHz)	지원 메모리	하이퍼트랜스포트 속도 (MT/s)	동작전압 (V)	TDP (W)	기타
C2	AMD 페넘 II X4 데네브 955 블랙 에디션	3200	DDR2/DDR3	4000	?	125	배수제한 없음
	AMD 페넘 II X4 데네브 945	3000	DDR2/DDR3	4000	0.85 - 1.425	125
	AMD 페넘 II X4 데네브 940 블랙 에디션	3000	DDR2	3600	?	125	배수제한 없음
	AMD 페넘 II X4 데네브 925	2800	DDR2/DDR3	4000	0.85 - 1.425	95
	AMD 페넘 II X4 데네브 920	2800	DDR2	3600	?	125
	AMD 페넘 II X4 데네브 905e	2500	DDR2/DDR3	3000	?	65	저전력 버전
	AMD 페넘 II X4 데네브 810	2600	DDR2/DDR3	4000	?	95	3차 캐시 4MB
C3	AMD 페넘 II X4 데네브 965 블랙 에디션	3400	DDR2/DDR3	4000	0.825 - 1.425	125	배수제한 없음
	AMD 페넘 II X4 데네브 955 블랙 에디션	3200	DDR2/DDR3	4000	?	125	배수제한 없음
	AMD 페넘 II X4 데네브 955	3200	DDR2/DDR3	4000	?	95
	AMD 페넘 II X4 데네브 945	3000	DDR2/DDR3	4000	?	95

페넘 II X3 시리즈 (트리플 코어)

헤카 (45 nm)

헤카는 원래 데네브 프로세서로 제작되었으나 코어불량으로 코어 한 개를 끄고 나온 트리플코어 프로세서이다. 이를 역이용하면 꺼진 코어를 되살려 쿼드코어로 쓸 수도 있는데 SB710 이나 SB750을 사용한 특정한 몇 개의 메인보드에서 ACC(고급 클럭 보정: Advanced Clock Calibration) 기능을 사용하면 된다. 이렇게 꺼진 코어를 부활시킨 CPU를 일부 인터넷 사이트에서는 헤네브(헤카+데네브)로 부른다.

스테핑	제품명	동작속도 (MHz)	지원 메모리	하이퍼트랜스포트 속도 (MT/초)	동작전압 (V)	TDP (W)	기타
C2	AMD 페넘 II X3 헤카 720 블랙 에디션	2800	DDR2/DDR3	4000	?	95	배수제한 없음
	AMD 페넘 II X3 헤카 710	2600	DDR2/DDR3	4000	?	95
	AMD 페넘 II X3 헤카 705e	2500	DDR2/DDR3	3000	?	65	저전력 버전

페넘 II X2 시리즈 (듀얼 코어)

칼리스토 (45 nm)

칼리스토는 원래 데네브 프로세서로 제작되었으나 코어불량으로 코어 두 개를 끄고 나온 듀얼코어 프로세서이다. 이를 역이용하면 꺼진 코어를 되살려 쿼드코어로 쓸 수도 있는데 SB710 이나 SB750 칩셋을 사용한 특정한 몇 개의 메인보드에서 ACC(Advanced Clock Calibration) 기능을 사용하면 된다. 이렇게 꺼진 코어를 부활시킨 CPU를 일부 인터넷 사이트에서는 칼네브(칼리스토+데네브)로 칭한다.

스테핑	제품명	동작속도 (MHz)	지원 메모리	하이퍼트랜스포트 속도 (MT/s)	동작전압 (V)	TDP (W)	기타
C2	AMD 페넘 II X2 칼리스토 550 블랙 에디션	3100	DDR2/DDR3	4000	?	80	배수제한 없음
C2	AMD 페넘 II X2 칼리스토 545	3000	DDR2/DDR3	4000	?	80
C3	AMD 페넘 II X2 칼리스토 555 블랙 에디션	3200	DDR2/DDR3	4000	?	80	배수제한 없음
C3	AMD 페넘 II X2 칼리스토 550	3100	DDR2/DDR3	4000	?	80