Lista de processadores AMD Ryzen

A família Ryzen é uma família de microprocessadores x86-64 da AMD, baseada na microarquitetura Zen. A linha Ryzen inclui Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7, Ryzen 9 e Ryzen Threadripper com até 64 núcleos. Todos os Ryzens de consumo têm um multiplicador desbloqueado e todos suportam Multithreading Simultâneo (SMT), exceto Ryzen 3 de desktop baseado em Zen/Zen+ anterior e Ryzen 3 móvel baseado em Zen/Zen+/Zen 2 (excluindo Lucienne).

Processadores de desktop

Ryzen 1000

Summit Ridge (série 1000, baseado em Zen)

Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 1000:

  • Socket: AM4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-2666 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 96 KB (32 KB de dados + 64 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 24 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de nó/fabricação: GlobalFoundries 14LP.
Marca e Modelo Cores
(threads) 		Solução térmica Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		TDP Core
config[i] 		Data de lançamento
Base PBO
1–2
(≥3) 		XFR[1]
1–2
Ryzen 7 1800X[2] 8 (16) Wraith Max (somente OEM) 3.6 4.0
(3.7) 		4.1 16 MB 95 W 2 × 4 2 de março de 2017
PRO 1700X[3] Wraith Spire 3.4 3.8
(3.5) 		3.9 29 de junho de 2017
1700X[4] Wraith Max (somente OEM) 2 de março de 2017
PRO 1700[5] Wraith Spire 3.0 3.7
(3.2) 		3.75 65 W 29 de junho de 2017
1700[6] Wraith Spire LED (retail)
Wraith Spire (OEM) 		2 de março de 2017
Ryzen 5 1600X[7] 6 (12) Wraith Max (somente OEM) 3.6 4.0
(3.7) 		4.1 95 W 2 × 3 11 de abril de 2017
1600[8] Wraith Spire 3.2 3.6
(3.4) 		3.7 65 W 29 de junho de 2017
1600[9] 11 de abril de 2017
1500X[10] 4 (8) 3.5 3.7
(3.6) 		3.9 2 × 2
PRO 1500[11] 29 de junho de 2017
1400[12] Wraith Stealth 3.2 3.4
(3.4) 		3.45 8 MB 11 de abril de 2017
Ryzen 3 1300X[13] 4 (4) 3.5 3.7
(3.5) 		3.9 27 de junho de 2017
PRO 1300[14] Wraith Spire 29 de junho de 2017
PRO 1200[15] 3.1 3.4
(3.1) 		3.45
1200[16] Wraith Stealth 17 de julho de 2017
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX


Whitehaven (Threadripper série 1000, baseado em Zen)

Recursos comuns das CPUs Ryzen 1000 HEDT:

  • Socket: TR4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-2666 no modo quad-channel.
  • Cache L1: 96 KB (32 KB de dados + 64 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 64 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Nó/processo de fabricação: GlobalFoundries 14LP.
Marca e Modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		TDP Chiplets Core
config[i] 		Data de
lançamento 		MSRP
Base PBO
1–4
(≥5) 		XFR[17]
1–2
Ryzen
Threadripper 		1950X[18] 16 (32) 3.4 4.0
(3.7) 		4.2 32 MB 180 W 2 × CCD [ii] 4 × 4 31 de agosto de 2017 US $999
1920X[19] 12 (24) 3.5 4 × 3 US $799
1900X[20] 8 (16) 3.8 4.0
(3.9) 		16 MB 2 × 4 US $549
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Na verdade, o pacote do processador contém duas matrizes inativas adicionais para fornecer suporte estrutural ao dissipador de calor integrado.


Ryzen 2000

Raven Ridge (série 2000 com Radeon Graphics, baseado em Zen)

Recursos comuns das APUs de desktop Ryzen 2000:

  • Socket: AM4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-2933 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 96 KB (32 KB de dados + 64 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Inclui GPU integrada GCN 5ª geração.
  • Processo de fabricação: GlobalFoundries 14LP.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento 		MSRP
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Modelo Clock
(GHz) 		Config[i] Poder de
processamento
(GFLOPS)[ii]
Base Boost
Ryzen 5 2400G[21][a] 4 (8) 3.6 3.9 4 MB RX Vega 11 1.25 704:44:16
11 CU 		1760 46‑65 W 12 de fevereiro de 2018 US $169
2400GE[22][a] 3.2 3.8 35 W 19 de abril de 2018 OEM
Ryzen 3 2200G[23][a] 4 (4) 3.5 3.7 Vega 8 1.1 512:32:16
8 CU 		1126 46‑65 W 12 de fevereiro de 2018 US $99
2200GE[24][a] 3.2 3.6 35 W 19 de abril de 2018 OEM
PRO 2100GE[25] 2 (4) — Vega 3 1.0 192:12:4
3 CU[26] 		384 2019
  1. ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  2. ↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.
  1. ↑ a b c d Modelo também disponível como versão PRO, 2200GE,[27] 2200G,[28] 2400GE,[29] 2400G,[30] lançado em 10 de maio de 2018 apenas para OEM.


Pinnacle Ridge (série 2000, baseado em Zen+)

Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 2000:

  • Socket: AM4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-2933 no modo dual-channel, exceto R7 2700E e R5 2600E que suportam velocidades DDR4-2666.
  • Cache L1: 96 KB (32 KB de dados + 64 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 24 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: GlobalFoundries 12LP (14LP+).
Marca e Modelo Cores
(threads) 		Solução térmica Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		TDP Core
config[i] 		Data de lançamento MSRP
Base PB2
Ryzen 7 2700X[31][a] 8 (16) Wraith Prism 3.7 4.3 16 MB 105 W 2 × 4 19 de abril de 2018 US $329
2700[32][a] Wraith Spire (LED) 3.2 4.1 65 W US $299
2700E[33] OEM 2.8 4.0 45 W 19 de setembro de 2018 OEM
Ryzen 5 2600X[34] 6 (12) Wraith Spire (sem LED) 3.6 4.2 95 W 2 × 3 19 de abril de 2018 US $229
2600[35][a] Wraith Stealth 3.4 3.9 65 W US $199
2600E[39] OEM 3.1 4.0 45 W 19 de setembro de 2018 OEM
1600 (AF)[40][41][b] Wraith Stealth 3.2 3.6 65 W 11 de outubro de 2019 US $85
2500X[42] 4 (8) OEM 3.6 4.0 8 MB 1 × 4 10 de setembro de 2018 OEM
Ryzen 3 2300X[43] 4 (4) 3.5
1200 (AF)[44][b] Wraith Stealth 3.1 3.4 21 de abril de 2020 US $60
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  1. ↑ a b c Modelo também disponível como versão PRO como 2600,[36] 2700,[37] 2700X,[38] lançado em 19 de setembro de 2018.
  2. ↑ a b Os modelos AF são atualizações Zen+ de 12 nm dos modelos Zen 14 nm (1200[45] e 1600[46] com sufixos "AF").

Colfax (Threadripper série 2000, baseado em Zen+)

Recursos comuns das CPUs Ryzen 2000 HEDT:

  • Socket: TR4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-2933 no modo quad-channel.
  • Cache L1: 96 KB (32 KB de dados + 64 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 64 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: GlobalFoundries 12LP (14LP+).
Marca e Modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		TDP Chiplets Core
config[i] 		Data de
lançamento 		MSRP
Base PB2
Ryzen
Threadripper 		2990WX[47] 32 (64) 3.0 4.2 64 MB 250 W 4 × CCD 8 × 4 13 de agosto de 2018 US $1799
2970WX[48] 24 (48) 8 × 3 2 de outubro de 2018 US $1299
2950X[49] 16 (32) 3.5 4.4 32 MB 180 W 2 × CCD 4 × 4 31 de agosto de 2018 US $899
2920X[50] 12 (24) 4.3 4 × 3 3 de outubro de 2018 US $649
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX


Ryzen 3000

Picasso (série 3000 com Radeon Graphics, baseado em Zen+)

Recursos comuns das APUs de desktop Ryzen 3000:

Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento 		MSRP
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Modelo Clock
(GHz) 		Config[i] Poder de
processamento
(GFLOPS)[ii]
Base Boost
Ryzen 5 Pro 3400G[51] 4 (8) 3.7 4.2 4 MB RX Vega 11 1.4 704:44:16
11 CU 		1971.2 65 W 30 de setembro de 2019 OEM
3400G[52][53] 7 de julho de 2019 US $149
Pro 3400GE[54] 3.3 4.0 1.3 1830.4 35 W 30 de setembro de 2019 OEM
Pro 3350G[55] 3.6 RX Vega 10 640:40:16
10 CU 		1664 65 W 21 de julho de 2020
Pro 3350GE[56] 4 (4) 3.3 3.9 1.2 1536 35 W
Ryzen 3 Pro 3200G[57] 3.6 4.0 Vega 8 1.25 512:32:16
8 CU 		1280 65 W 30 de setembro de 2019
3200G[58][53] 7 de julho de 2019 US $99
3200GE[59] 3.3 3.8 1.2 1228.8 35 W 7 de julho de 2019 OEM
Pro 3200GE[60] 30 de setembro de 2019
  1. ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  2. ↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.


Matisse (série 3000, baseado em Zen 2)

Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 3000:

  • Socket: AM4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 24 pistas PCIe 4.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e modelo Cores
(threads) 		Solução Térmica Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		TDP Chiplets Core
config[i] 		Data de lançamento MSRP
Base Boost
Ryzen 9 3950X[61] 16 (32) N/A 3.5 4.7 64 MB 105 W[ii] 2 × CCD
1 × I/OD 		4 × 4 25 de novembro de 2019 US $749
3900XT[63] 12 (24) 3.8 4 × 3 7 de julho de 2020 US $499
3900X[64] Wraith Prism 4.6 7 de julho de 2019
3900[65][a] OEM 3.1 4.3 65 W 8 de outubro de 2019 OEM
Ryzen 7 3800XT[66] 8 (16) N/A 3.9 4.7 32 MB 105 W 1 × CCD
1 × I/OD 		2 × 4 7 de julho de 2020 US $399
3800X[67] Wraith Prism 4.5 7 de julho de 2019
3700X[68][a] 3.6 4.4 065 W[iii] US $329
Ryzen 5 3600XT[69] 6 (12) N/A 3.8 4.5 95 W 2 × 3 7 de julho de 2020 US $249
3600X[70] Wraith Spire (sem LED) 4.4 7 de julho de 2019
3600[71][a] Wraith Stealth 3.6 4.2 65 W US $199
3500X[72][73] 6 (6) 4.1 8 de outubro de 2019 China
¥1099
3500[74] OEM 16 MB 15 de novembro de 2019 OEM (Oeste)
Japão
¥16000[75]
Ryzen 3 3300X[76] 4 (8) Wraith Stealth 3.8 4.3 1 × 4 21 de abril de 2020 US $119
3100[77] 3.6 3.9 2 × 2 US $99
  1. ↑ Core Complexes (CCXs) × cores por CCX
  2. ↑ Ryzen 9 3900X e Ryzen 9 3950X podem consumir mais de 145 W sob carga.[62]
  3. ↑ Ryzen 7 3700X pode consumir mais de 90 W sob carga.[62]
  1. ↑ a b c Modelo também disponível como versão PRO como 3600,[78] 3700,[79] 3900,[80] lançado em 30 de setembro de 2019 para OEMs


Castle Peak (Threadripper série 3000, baseado em Zen 2)

Recursos comuns das CPUs Ryzen 3000 HEDT/estação de trabalho:

  • Socket: sTRX4 (Threadripper), sWRX8 (Threadripper PRO).
  • As CPUs Threadripper suportam DDR4-3200 no modo quad-channel, enquanto as CPUs Threadripper PRO suportam DDR4-3200 no modo octa-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • As CPUs Threadripper suportam 64 faixas PCIe 4.0 enquanto as CPUs Threadripper PRO suportam 128 faixas PCIe 4.0. 8 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e Modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		TDP Chiplets Core
config[i] 		Data de
lançamento 		MSRP
Base Boost
Ryzen
Threadripper
PRO 		3995WX[81] 64 (128) 2.7 4.2 256 MB 280 W
[ii] 		8 × CCD
1 × I/OD 		16 × 4 4 de julho de 2020
3975WX[83] 32 (64) 3.5 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD 		8 × 4
3955WX[84] 16 (32) 3.9 4.3 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD 		4 × 4
3945WX[85] 12 (24) 4.0 4 × 3
Ryzen
Threadripper 		3990X[86] 64 (128) 2.9 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD 		16 × 4 7 de fevereiro de 2020 US $3990
3970X[87] 32 (64) 3.7 4.5 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD 		8 × 4 25 de novembro de 2019 US $1999
3960X[88] 24 (48) 3.8 8 × 3 US $1399
  1. ↑ Core Complexes (CCXs) × cores por CCX
  2. ↑ Ryzen Threadripper 3990X pode consumir mais de 490 W sob carga.[82]


Ryzen 4000

Renoir (série 4000 series, baseado em Zen 2)

Baseado nas APUs da série Ryzen 4000G com a GPU integrada desativada. Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 4000: Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 4000:

  • Socket: AM4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 24 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
  • Empacotado com AMD Wraith Stealth

O processador AMD 4700S para desktop faz parte de um “kit de desktop” que vem com uma placa-mãe e RAM GDDR6. A CPU é soldada e fornece 4 pistas PCIe 2.0.

Marca e modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		TDP Core
config[i] 		Data de lançamento MSRP
Base Boost
AMD 4800S[89][90] 8 (16) 4.0 8 MB 2 × 4 2022 fornecido com kit de desktop
4700S[91][92] 3.6 75 W 2021
Ryzen 5 4500[93] 6 (12) 4.1 65 W 2 × 3 4 de abril de 2022 US $129
Ryzen 3 4100[94] 4 (8) 3.8 4.0 4 MB 1 × 4 US $99
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX

Renoir (série 4000 com Radeon Graphics, baseado em Zen 2)

Recursos comuns das APUs de desktop Ryzen 4000:

  • Socket: AM4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 24 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Inclui GPU integrada GCN 5ª geração.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento 		MSRP
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
Config[i] 		Modelo Clock
(GHz) 		Config[ii] Poder de
processamento[iii]
(GFLOPS)
Base Boost
Ryzen 7 4700G[95][a] 8 (16) 3.6 4.4 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics
[b] 		2.1 512:32:16
8 CU 		2150.4 65 W 21 de julho de 2020 OEM
4700GE[96][a] 3.1 4.3 2.0 2048 35 W
Ryzen 5 4600G[97][a] 6 (12) 3.7 4.2 2 × 3 1.9 448:28:14
7 CU 		1702.4 65 W 21 de julho de 2020
(OEM) /
4 de abril de 2022
(retail) 		OEM /
US $154
4600GE[98][a] 3.3 35 W 21 de julho de 2020 OEM
Ryzen 3 4300G[99][a] 4 (8) 3.8 4.0 4 MB 1 × 4 1.7 384:24:12
6 CU 		1305.6 65 W
4300GE[100][a] 3.5 35 W
  1. ↑ Core complexes (CCXs) × cores por CCX
  2. ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  3. ↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.
  1. ↑ a b c d e f Modelo também disponível como versão PRO como 4350GE,[101] 4350G,[102] 4650GE,[103] 4650G,[104] 4750GE,[105] 4750G,[106] lançado em 21 de julho de 2020 para apenas OEM.[107]
  2. ↑ Todas as iGPUs são marcadas como AMD Radeon Graphics.

Ryzen 5000

Vermeer (série 5000, baseado em Zen 3)

Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 5000:

  • Socket: AM4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 24 pistas PCIe 4.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e modelo Cores
(threads) 		Solução térmica Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		TDP Chiplets Core
config[i] 		Data de
lançamento 		MSRP
Base Boost
Ryzen 9 5950X[108] 16 (32) N/A 3.4 4.9 64 MB 105 W 2 × CCD
1 × I/OD 		2 × 8 5 de novembro de 2020 US $799
5900XT[109] 3.3 4.8 julho de 2024 TBA
5900X[110] 12 (24) 3.7 2 × 6 5 de novembro de 2020 US $549
5900[111] 3.0 4.7 65 W 12 de janeiro de 2021 OEM
Pro 5945[112] setembro de 2022[113]
Ryzen 7 5800X3D[114] 8 (16) 3.4 4.5 96 MB 105 W 1 × CCD
1 × I/OD 		1 × 8 20 de abril de 2022 US $449
5800XT[115] Wraith Prism 3.8 4.8 32 MB julho de 2024 TBA
5800X[116] — 4.7 5 de novembro de 2020 US $449
5800[117] 3.4 4.6 65 W 12 de janeiro de 2021 OEM
5700X3D[118] 3.0 4.1 96 MB 105 W 13 de janeiro de 2024[119] US $249
5700X[120] 3.4 4.6 32 MB 65 W 4 de abril de 2022 US $299
Pro 5845[121] setembro de 2022 OEM
Ryzen 5 5600X3D[122] 6 (12) 3.3 4.4 96 MB 105 W 1 × 6 7 de julho de 2023
Somente nos EUA[123] 		US $229[124]
5600X[125] Wraith Stealth 3.7 4.6 32 MB 65 W 5 de novembro de 2020 US $299
5600[126] 3.5 4.4 4 de abril de 2022 US $199
Pro 5645[127] N/A 3.7 4.6 setembro de 2022 OEM
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX

Cezanne (série 5000, baseado em Zen 3)

CPUs baseadas em Cezanne que têm a GPU integrada desativada. Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 5000 (Cezanne): Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 5000 (Cezanne):

  • Socket: AM4.
  • As CPUs suportam DDR4-3200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • CPUs suportam 24 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e modelo Cores
(threads) 		Solução térmica Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		TDP Core
config[i] 		Data de lançamento MSRP
Base Boost
Ryzen 7 5700[128][129][130] 8 (16) Wraith Stealth 3.7 4.6 16 MB 65 W 1 × 8 4 de abril de 2022 (OEM) / 24 de dezembro de 2023 (Retail) US $179
Ryzen 5 5500[131] 6 (12) 3.6 4.2 1 × 6 4 de abril de 2022 US $159
Ryzen 3 5100[132][133][134] 4 (8) N/A 3.8 8 MB 1 × 4 2023 OEM
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX


Cezanne (série 5000 com Radeon Graphics, baseado em Zen 3)

Recursos comuns das APUs de desktop Ryzen 5000:

  • Socket: AM4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 24 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Inclui GPU integrada GCN 5ª geração.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e modelo CPU GPU Solução térmica TDP Data de
lançamento 		MSRP
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
config[i] 		Clock
(GHz) 		Config[ii] Poder de
processamento[iii]
(GFLOPS)
Base Boost
Ryzen 7 5700G[135][a] 8 (16) 3.8 4.6 16 MB 1 × 8 2000 512:32:8
8 CU 		2048 Wraith Stealth 65 W 13 de abril de 2021
(OEM) /
5 de agosto de 2021
(retail) 		US $359
5700GE[136][a] 3.2 35 W 13 de abril de 2021 OEM
Ryzen 5 5600GT[137] 6 (12) 3.6 1 × 6 1900 448:28:8
7 CU 		1702.4 65 W 31 de janeiro de 2024[138] US $140
5600G[139][a] 3.9 4.4 13 de abril de 2021
(OEM) /
5 de agosto de 2021
(retail) 		US $259
5600GE[140][a] 3.4 35 W 13 de abril de 2021 OEM
5500GT[141] 3.6 65 W 31 de janeiro de 2024[138] US $125
Ryzen 3 5300G[142][a] 4 (8) 4.0 4.2 8 MB 1 × 4 1700 384:24:8
6 CU 		1305.6 OEM 13 de abril de 2021 OEM
5300GE[143][a] 3.6 35 W
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  3. ↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.
  1. ↑ a b c d e f Modelo também disponível como versão PRO como 5350GE,[144] 5350G,[145] 5650GE,[146] 5650G,[147] 5750GE,[148] 5750G,[149] lançado em 1 de junho de 2021.[150]

Chagall (Threadripper série 5000, baseado em Zen 3)

Recursos comuns das CPUs de estação de trabalho Ryzen 5000:

  • Socket: sWRX8.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 no modo octa-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 128 pistas PCIe 4.0. 8 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e Modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		TDP Chiplets Core
config[i] 		Data de
lançamento 		MSRP
Base Boost
Ryzen
Threadripper
PRO 		5995WX[151] 64 (128) 2.7 4.5 256 MB 280 W 8 × CCD
1 × I/OD 		8 × 8 8 de março de 2022
(OEM) /
?
(retail) 		OEM /
US $6500
5975WX[152] 32 (64) 3.6 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD 		4 x 8 8 de março de 2022
(OEM) /
?
(retail) 		OEM /
US $3300
5965WX[153] 24 (48) 3.8 4 × 6 8 de março de 2022
(OEM) /
?
(retail) 		OEM /
US $2400
5955WX[154] 16 (32) 4.0 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD 		2 x 8 8 de março de 2022 OEM
5945WX[155] 12 (24) 4.1 2 × 6
  1. ↑ Core Complexes (CCXs) × cores por CCX

Ryzen 7000

Raphael (série 7000, baseado em Zen 4)

Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 7000:

  • Socket: AM5.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 28 PCIe 5.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Inclui GPU RDNA2 integrada com 2 CUs e velocidades de clock de 400MHz (base), 2,2 GHz (boost). Os modelos com sufixos “F” não possuem iGPUs.[i]
  • Processo de fabricação: TSMC N5 (N6 FinFET para matriz de E/S).
Marca e modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Solução térmica Chiplets Core
config[ii] 		TDP Data de
lançamento 		MSRP
Base Boost
Ryzen 9 7950X3D[156] 16 (32) 4.2 5.7 128 MB[iii] — 2 × CCD
1 × I/OD 		2 × 8 120 W 28 de fevereiro de 2023 US $699
7950X[159] 4.5 64 MB 170 W 27 de setembro de 2022
7900X3D[160] 12 (24) 4.4 5.6 128 MB[iii] 2 × 6 120 W 28 de fevereiro de 2023 US $599
7900X[161] 4.7 64 MB 170 W 27 de setembro de 2022 US $549
7900[162] 3.7 5.4 Wraith Prism 65 W 10 de janeiro de 2023 US $429[163]
PRO 7945[164] Wraith Spire 13 de junho de 2023 OEM
Ryzen 7 7800X3D[165] 8 (16) 4.2 5.0 96 MB — 1 × CCD
1 × I/OD 		1 × 8 120 W 6 de abril de 2023 US $449
7700X[166] 4.5 5.4 32 MB 105 W 27 de setembro de 2022 US $399
7700[167] 3.8 5.3 Wraith Prism 65 W 10 de janeiro de 2023 US $329[163]
PRO 7745[168] Wraith Spire 13 de junho de 2023 OEM
Ryzen 5 7600X[169] 6 (12) 4.7 — 1 × 6 105 W 27 de setembro de 2022 US $299
7600[170] 3.8 5.1 Wraith Stealth 65 W 10 de janeiro de 2023 US $229[163]
PRO 7645[171] Wraith Spire 13 de junho de 2023 OEM
7500F[172] 3.7 5.0 Wraith Stealth 22 de julho de 2023 US $179[173]
  1. ↑ Auto-identifica-se como "AMD Radeon Graphics". Consulte RDNA 2 § Processadores gráficos integrados (iGPs).
  2. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  3. ↑ a b Apenas um dos dois CCXes possui 64 MB 3D V-Cache adicionais.[157] Somente o CCX sem 3D V-Cache será capaz de atingir os boost clocks máximos. O CCX com 3D V-Cache terá uma freqüência mais baixa.[158]

Storm Peak (Threadripper série 7000, baseado em Zen 4)

Recursos comuns das CPUs Ryzen 7000 HEDT/estação de trabalho:

  • Soquete: sTR5.
  • As CPUs Threadripper suporta DDR5-5200 no modo quad-channel enquanto as CPUs Threadripper PRO suportam DDR5-5200 no modo octa-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • As CPUs Threadripper suportam 48 pistas PCIe 5.0 e 24 pistas PCIe 4.0, enquanto Threadripper PRO suportam 128 pistas PCIe 5.0. Além disso, todos os modelos de processador possuem 4 pistas PCIe 4.0 reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados
  • Processo de fabricação: TSMC 5FF.
Marca e modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		TDP Chiplets Core
config[i] 		Data de
lançamento 		MSRP
Base Boost
Ryzen
Threadripper
PRO 		7995WX[174][175] 96 (192) 2.5 5.1 384 MB 350 W 12 × CCD
1 × I/OD 		12 × 8 21 de novembro de 2023 ASA
7985WX[176][175] 64 (128) 3.2 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD 		8 × 8 ASA
7975WX[177][175] 32 (64) 4.0 5.3 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD 		4 × 8 ASA
7965WX[178][175] 24 (48) 4.2 4 × 6 ASA
7955WX[179][175] 16 (32) 4.5 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD 		2 × 8 ASA
7945WX[180][175] 12 (24) 4.7 2 × 6 ASA
Ryzen
Threadripper 		7980X[181][175] 64 (128) 3.2 5.1 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD 		8 × 8 US $4999
7970X[182][175] 32 (64) 4.0 5.3 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD 		4 × 8 US $2499
7960X[183][175] 24 (48) 4.2 4 × 6 US $1499
  1. ↑ Core Complexes (CCXs) × cores por CCX

Ryzen 8000

Phoenix (série 8000, baseado em Zen 4)

Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 8000:

  • Socket: AM5.
  • Todas as CPUs suportam RAM DDR5-5200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 20 pistas PCIe 4.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e Modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		NPU Solução térmica TDP Core
config[a] 		Data de lançamento MSRP
Base Boost
Ryzen 7 8700F[184] 8 (16) 4.1 5.0 16 MB Parcial[b] Wraith
Stealth 		65 W 1 × 8 1 de abril de 2024[185] OEM[186]
Ryzen 5 8400F[187] 6 (12) 4.2 4.7 Não 1 × 6
  1. ↑ Complexos de núcleo (CCX) × núcleos por CCX ou núcleos Zen 4 + Zen 4c
  2. ↑ Ryzen AI só está disponível quando emparelhado com uma placa gráfica da série Radeon RX 7000, pois possui aceleração AI

Phoenix (série 8000 com Radeon Graphics, baseado em Zen 4/RDNA3/XDNA)

Recursos comuns das APUs de desktop Ryzen 8000G:

  • Socket: AM5.
  • Todas as CPUs suportam RAM DDR5-5200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Modelos com núcleos Zen 4c (codinome Phoenix 2) suportam 14 pistas PCIe 4.0, enquanto modelos sem eles suportam 20 pistas. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Inclui GPU RDNA 3 integrada.
  • Inclui XDNA AI Engine (Ryzen AI) em modelos superiores, conforme indicado na tabela abaixo.
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e Modelo CPU GPU NPU Solução térmica TDP Data de
lançamento 		MSRP
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
config[a] 		Modelo Core
config[b][c] 		Clock
(GHz)
Total Zen 4 Zen 4c Base Boost
Ryzen 7 8700G[188] 8 (16) 8 (16) — 4.2 5.1 16 MB 1 × 8 780M 12 CUs
768:48:24:12 		2.9 SimRyzen AI
Até 16 TOPS 		Wraith Spire 65 W 31 de janeiro de 2024[189] US $329
Ryzen 5 8600G[190] 6 (12) 6 (12) 4.3 5.0 1 × 6 760M 8 CUs
512:32:16:8 		2.8 Wraith Stealth US $229
8500G[191] 2 (4) 4 (8) 4.1 / 3.2[d] 5.0 / 3.7[e] 2 + 4 740M 4 CUs
256:16:8:4 		Não US $179
Ryzen 3 8300G[192] 4 (8) 1 (2) 3 (6) 4.0 / 3.2[d] 4.9 / 3.6[e] 8 MB 1 + 3 2.6 Janeiro de 2024 (OEM) /
Q1 2024 (retail) 		OEM /
TBA
  1. ↑ Complexos de núcleo (CCX) × núcleos por CCX ou núcleos Zen 4 + Zen 4c
  2. ↑ Shaders Unificados : Unidades de Mapeamento de Textura : Unidades de Saída de Renderização : Ray accelerators : AI accelerator e Unidades de Computação (CU)
  3. ↑ GPUs baseadas em RDNA 3 tem stream processors de emissão dupla para que até duas intruções de shader possam ser executadas por ciclo de clock sob certas condições de paralelismo
  4. ↑ a b Frequência base dos núcleos Zen 4 / Frequência base dos núcleos Zen 4c
  5. ↑ a b Frequência de reforço dos núcleos Zen 4 / Frequência de reforço dos núcleos Zen 4c

Processadores Mobile

Ryzen 2000

Raven Ridge (baseado em Zen)

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 2000:

  • Socket: FP5.
  • As CPUs da série U suportam DDR4-2400 no modo dual-channel, enquanto as CPUs da série H suportam velocidades DDR4-3200.
  • Cache L1: 96 KB (32 KB de dados + 64 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 12 pistas PCIe 3.0.
  • Inclui GPU integrada GCN 5ª geração.
  • Processo de fabricação: GlobalFoundries 14LP.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
config[i] 		Modelo[ii] Clock
(GHz) 		Config[iii] Poder de
processamento
(GFLOPS)[iv]
Base Boost
Ryzen 7 2800H[193][194] 4 (8) 3.3 3.8 4 MB 1 × 4 Vega 11 1.3 704:44:16
11 CUs 		1830.4 35–54 W 10 de setembro de 2018
2700U[v][195] 2.2 Vega 10 640:40:16
10 CUs 		1664 12–25 W 26 de outubro de 2017
Ryzen 5 2600H[196][194] 3.2 3.6 Vega 8 1.1 512:32:16
8 CUs 		1126.4 35–54 W 10 de setembro de 2018
2500U[v][197] 2.0 12–25 W 26 de outubro de 2017
Ryzen 3 2300U[v][202] 4 (4) 3.4 Vega 6 384:24:8
6 CUs 		844.8 8 de janeiro de 2018
2200U[203] 2 (4) 2.5 1 × 2 Vega 3 192:12:4
3 CUs 		422.4
  1. ↑ Shaders Unificados : Unidades de Mapeamento de Textura : Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  2. ↑ Marcado como Radeon Vega em vez de Radeon RX Vega nas CPUs PRO
  3. ↑ Complexos principais (CCX) × núcleos por CCX
  4. ↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação operação FMA.
  5. ↑ a b c Modelo também disponível como versão PRO,[198][199][200] lançado em 15 de maio de 2018.[201]

Ryzen 3000

Dalí (baseado em Zen)

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 3000:

Marca e modelo CPU GPU TDP Data de lançamento
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
config[i] 		Modelo Clock
(GHz) 		Config[ii] Poder de
processamento
(GFLOPS)[iii]
Base Boost
Ryzen 3 3250U[204] 2 (4) 2.6 3.5 4 MB 1 × 2 Vega 3 1.2 192:12:4
3 CUs 		460.8 12–25 W 6 de janeiro de 2020
3250C[205] 22 de setembro de 2020
3200U[206] 6 de janeiro de 219
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  3. ↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.

Picasso (baseado em Zen+)

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 3000:

Marca e Modelo CPU GPU TDP Data de lançamento
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
config[i] 		Modelo Clock
(GHz) 		Config[ii] Poder de
processamento
(GFLOPS)[iii]
Base Boost
Ryzen 7 3780U[207] 4 (8) 2.3 4.0 4 MB 1 × 4 RX Vega 11 1.4 704:44:16
11 CU 		1971.2 15 W outubro de 2019
3750H[208] RX Vega 10 640:40:16
10 CU[209] 		1792.0 35 W 6 de janeiro de 2019
3700C[210] 15 W 22 de setembro de 2020
3700U[a][211] 6 de janeiro de 2019
Ryzen 5 3580U[212] 2.1 3.7 Vega 9 1.3 576:36:16
9 CU 		1497.6 outubro de 2019
3550H[213] Vega 8 1.2 512:32:16
8 CU[214] 		1228.8 35 W 6 de janeiro de 2019
3500C[215] 15 W 22 de setembro de 2020
3500U[a][216] 6 de janeiro de 2019
3450U[217] 3.5 junho de 2020
Ryzen 3 3350U[218] 4 (4) Vega 6 384:24:8
6 CU[219] 		921.6 6 de janeiro de 2019
3300U[a][220] 6 de janeiro de 2019
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Shaders unificados : Unidades de mapeamento de textura : Unidades de saída de renderização e unidades de computação (CU)
  3. ↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.
  1. ↑ a b c Modelo também disponível como versão PRO,[221][222][223] lançado em 8 de abril de 2019

Ryzen 4000

Renoir (baseado em Zen 2)

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 4000:

  • Socket: FP6.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 ou LPDDR4-4266 no modo de dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 3.0.
  • Inclui GPU integrada GCN 5ª geração.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e Modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
config[i] 		Modelo Clock
(GHz) 		Config[ii] Poder de
processamento
(GFLOPS)[iii]
Base Boost
Ryzen 9 4900H[224] 8 (16) 3.3 4.4 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics
[a] 		1.75 512:32:8
8 CU 		1792 35–54 W 16 de março de 2020
4900HS[225] 3.0 4.3 35 W
Ryzen 7 4800H[226][227] 2.9 4.2 1.6 448:28:8
7 CU 		1433.6 35–54 W
4800HS[228] 35 W
4980U[229] 2.0 4.4 1.95 512:32:8
8 CU 		1996.8 10–25 W 13 de abril de 2021
4800U[230] 1.8 4.2 1.75 1792 16 de março de 2020
4700U[b][231] 8 (8) 2.0 4.1 1.6 448:28:8
7 CU 		1433.6
Ryzen 5 4600H[232][233] 6 (12) 3.0 4.0 2 × 3 1.5 384:24:8
6 CU 		1152 35–54 W
4600HS[234] 35 W
4680U[235] 2.1 448:28:8
7 CU 		1344 10–25 W 13 de abril de 2021
4600U[b][236] 384:24:8
6 CU 		1152 16 de março de 2020
4500U[237][238] 6 (6) 2.3
Ryzen 3 4300U[b][239][240] 4 (4) 2.7 3.7 4 MB 1 × 4 1.4 320:20:8
5 CU 		896
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  3. ↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.
  1. ↑ Todas as iGPUs são marcadas como AMD Radeon Graphics.
  2. ↑ a b c Modelo também disponível como versão PRO como 4450U,[241] 4650U,[242] 4750U,[243] lançado em 7 de maio de 2020.

Ryzen 5000

Lucienne (baseado em Zen 2)

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 5000:

  • Soquete: FP6.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 ou LPDDR4-4266 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 3.0.
  • Inclui GPU integrada GCN 5th geração.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de lançamento
e preço
Cores
(Thread) 		Core config[nota 1] Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Modelo Config[nota 2] Clock (GHz) Poder de
processamento
(GFLOPS)[nota 3]
Base Boost
Ryzen 3 5300U[244] 4 (8) 1 × 4 2.6 3.8 4 MB Radeon
Graphics
[a] 		384:24:8
6 CU 		1.5 1152 10–25 W 12 de janeiro de 2021
Ryzen 5 5500U[245][246] 6 (12) 2 × 3 2.1 4.0 8 MB 448:28:8
7 CU 		1.8 1612.8
Ryzen 7 5700U[247] 8 (16) 2 × 4 1.8 4.3 512:32:8
8 CU 		1.9 1945.6
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Shaders unificados : Unidades de mapeamento de textura : Unidades de saída de renderização e unidades de computação (CU)
  3. ↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.
  1. ↑ Todos os iGPUs têm a marca AMD Radeon Graphics.


Cezanne e Barceló (baseado em Zen 3)

Cezanne (modelos 2021), Barceló (modelos 2022). Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 5000:

  • Soquete: FP6.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 ou LPDDR4-4266 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 3.0.
  • Inclui GPU integrada GCN 5th geração.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de lançamento
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) L3 cache
(total) 		Core
config[i] 		Modelo Clock
(GHz) 		Config[ii] Poder de
processamento
(GFLOPS)[iii]
Base Boost
Ryzen 9 5980HX[248] 8 (16) 3.3 4.8 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics[iv] 		2.1 512:32:8
8 CUs 		2150.4 35–54 W 12 de janeiro de 2021
5980HS[249] 3.0 35 W
5900HX[250] 3.3 4.6 35–54 W
5900HS[251] 3.0 35 W
Ryzen 7 5800H[252][253] 3.2 4.4 2.0 2048 35–54 W
5800HS[254] 2.8 35 W
5825U[255] 2.0 4.5 15 W 4 de janeiro de 2022
5800U[v][256] 1.9 4.4 10–25 W 12 de janeiro de 2021
Ryzen 5 5600H[257][258] 6 (12) 3.3 4.2 1 × 6 1.8 448:28:8
7 CUs 		1612.8 35–54 W
5600HS[259] 3.0 35 W
5625U[v][vi][260] 2.3 4.3 15 W 4 de janeiro de 2022
5600U[v][261] 4.2 10–25 W 12 de janeiro de 2021
5560U[262] 4.0 8 MB 1.6 384:24:8
6 CUs 		1228.8
5500H[263] 4 (8) 3.3 4.2 1 × 4 1.8 1382.4 35–54 W 23 de junho de 2023
Ryzen 3 5425U[v][vi][264] 2.3 4.3 1.6 1228.8 15 W 4 de janeiro de 2022
5400U[v][265][266] 2.7 4.1 10–25 W 12 de janeiro de 2021
5125C[267] 2 (4) 3.0 — 1 × 2 1.2 192:12:8
3 CUs 		460.8 15 W 5 de maio de 2022
  1. ↑ a b Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ a b Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  3. ↑ a b O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.
  4. ↑ a b Todas as iGPUs são marcadas como AMD Radeon Graphics.
  5. ↑ a b c d e f Modelo também disponível como versão PRO como 5450U,[268] 5650U,[269] 5850U,[270] lançado em 16 de março de 2021 e como 5475U,[271] 5675U,[272] 5875U,[273] lançado em 19 de abril de 2022.
  6. ↑ a b c Modelo também disponível como versão otimizada para Chromebook como 5425C,[274] 5625C,[275] 5825C,[276] lançado em 5 de maio de 2022.


Ryzen 6000

Rembrandt (baseado em Zen 3+)

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 6000:

  • Socket: FP7, FP7r2.
  • Arquitetura Zen 3+.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-4800 ou LPDDR5-6400 no modo de dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 4.0.
  • Inclui GPU integrada RDNA2.
  • Processo de fabricação: TSMC 6 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
config[i] 		Modelo Clock
(GHz) 		Config[ii] Poder de
processamento[iii]
(GFLOPS)
Base Boost
Ryzen 9 6980HX[277] 8 (16) 3.3 5.0 16 MB 1 × 8 Radeon
680M 		2.4 768:48:8
12 CUs 		3686.4 45 W 4 de janeiro de 2022[278]
6980HS[279] 35 W
6900HX[a][280] 4.9 45 W
6900HS[a][281] 35 W
Ryzen 7 6800H[a][282] 3.2 4.7 2.2 3379.2 45 W
6800HS[a][283] 35 W
6800U[a][284] 2.7 15–28 W
Ryzen 5 6600H[a][285] 6 (12) 3.3 4.5 1 × 6 Radeon
660M 		1.9 384:24:8
6 CUs 		1459.2 45 W
6600HS[a][286] 35 W
6600U[a][287] 2.9 15–28 W
  1. ↑ a b c d e f g h Modelo também disponível na versão PRO (6650U,[288] 6650H,[289] 6650HS,[290] 6850U,[291] 6850H,[292] 6850HS,[293] 6950H,[294] 6950HS,[295]) lançado em 19 de abril de 2022.
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  3. ↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.

Novo sistema de nomenclatura para futuros processadores mobile

A tabela abaixo indica o esquema de nomenclatura para as linhas de CPUs móveis da AMD, começando com a série 7000.[296]

Número do modelo
do portfólio		 Segmento de mercado Arquitetura Isolamento de recursos (se necessário) Fator de forma/TDP
7xxx -> 2023
8xxx -> 2024
9xxx -> 2025
etc. 		x1xx -> Athlon Silver
x2xx -> Athlon Gold
x3xx -> Ryzen 3
x4xx -> Ryzen 3
x5xx -> Ryzen 5
x6xx -> Ryzen 5
x7xx -> Ryzen 7
x8xx -> Ryzen 7/9
x9xx -> Ryzen 9
Existem algumas
exceções, como o
Ryzen 5 7235HS 		xx1x -> Zen 1/1+
xx2x -> Zen 2
xx3x -> Zen 3/3+
xx4x -> Zen 4
xx5x -> Zen 5
etc. 		xxx0 -> Modelo inferior dentro do segmento
(as variantes podem usar 1-4)
xxx5 -> Modelo superior dentro do segmento
(as variantes podem usar 6-9) 		HX -> 55W+ (Max Performance) (desempenho máximo)
HS -> ~35W+ (Thin Gaming/Creator)
U -> 15-28W (Premium Ultrathin)
C -> 15-28W (Chromebook)
e -> 9W (variante sem ventoinha de "U")

Ryzen 7000

Mendocino (série 7020, baseado em Zen 2/RDNA2)

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 7020:

  • Soquete: FT6
  • Todas as CPUs suportam LPDDR5-5500 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 4 pistas PCIe 3.0.
  • Inclui GPU RDNA2 integrada.
  • Processo de fabricação: TSMC 6 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
config[i] 		Modelo Clock
(GHz) 		Poder de
processamento[ii]
(GFLOPS)
Base Boost
Ryzen 5 7520U[iii][297] 4 (8) 2.8 4.3 4 MB 1 × 4 610M
2 CU 		1.9 486.4 15 W 20 setembro 2022; há 2 anos[298]
Ryzen 3 7320U[iii][299] 2.4 4.1
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.
  3. ↑ a b Modelo também disponível como versão otimiziada para Chromebook com 7520C[300] e 7320C[301] lançado em 23 de maio de 2023


Barcelo-R (série 7030, baseado em Zen 3/GCN5)

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 7030:

  • Soquete: FP6
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 ou LPDDR4-4266 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 3.0.
  • Inclui GPU GCN 5th geração.
  • Processo de fabricação: TSMC 7 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
config[i] 		Modelo Clock
(GHz) 		Poder de
processamento[ii]
(GFLOPS)
Base Boost
Ryzen 7 (PRO)[302] 7730U[303] 8 (16) 2.0 4.5 16 MB 1 × 8 Vega
8 CU 		2.0 2048 15 W 4 janeiro 2023; há 23 meses
[304]
Ryzen 5 (PRO)[305] 7530U[306] 6 (12) 1 × 6 Vega
7 CU 		1792
Ryzen 3 (PRO)[307] 7330U[308] 4 (8) 2.3 4.3 8 MB 1 × 4 Vega
6 CU 		1.8 1382.4
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.


Rembrandt-R (série 7035, baseado em Zen 3+/RDNA2)

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 7035:

  • Soquete: FP7, FP7r2.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-4800 ou LPDDR5-6400 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 4.0.
  • Inclui GPU RDNA 2 integrada.
  • Processo de fabricação: TSMC 6 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento[309]
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
config[i] 		Modelo Clock
(GHz) 		Poder de
processamento[ii]
(GFLOPS)
Base Boost
Ryzen 7 7735HS[310] 8 (16) 3.2 4.75 16 MB 1 × 8 680M
12 CU 		2.2 3379.2 35–54 W 30 de abril de 2023
7735H[311]
7736U[312] 2.7 4.7 35–54 W 4 de janeiro de 2023
7735U[313] 4.75 15-28 W
7435HS[314] 3.1 4.5 — 35–54 W 2024[315]
7435H[316]
Ryzen 5 7535HS[317] 6 (12) 3.3 4.55 1 × 6 660M
6 CU 		1.9 1459.2 30 de abril de 2023
7535H[318]
7535U[319] 2.9 15-30 W 4 de janeiro de 2023
7235HS[320] 4 (8) 3.2 4.2 8 MB 1 × 4 — 35–53 W 2024[321]
7235H[322]
Ryzen 3 7335U[323] 3.0 4.3 660M
4 CU 		1.8 921.6 15–30 W 4 de janeiro de 2024
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ a b O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.


Phoenix (série 7040, basedo em Zen 4/RDNA3)

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 7040:

  • Soquete: FP7, FP7r2, FP8.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5600 ou LPDDR5X-7500 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 20 pistas PCIe 4.0.
  • Inclui GPU RDNA 3 integrada.
  • Inclui XDNA AI Engine (Ryzen AI).
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU NPU TDP Data de
lançamento[324]
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
config[i] 		Modelo Clock
(GHz)
Base Boost
Ryzen 9 (PRO)[325] 7940HS[326] 8 (16) 4.0 5.2 16 MB 1 × 8 780M
12 CU 		2.8 Sim Ryzen AI
Até10 TOPS 		35–54 W 30 de abril de 2023[ii]
7940H[iii][327]
Ryzen 7 (PRO)[328] 7840HS[329] 3.8 5.1 2.7
7840H[iii][330]
(PRO)[331] 7840U[332] 3.3 15–30 W 3 de maio de 2023[ii]
Ryzen 5 (PRO)[333] 7640HS[334] 6 (12) 4.3 5.0 1 × 6 760M
8 CU 		2.6 35–54 W 30 de abril de 2023 [ii]
7640H[iii][335]
(PRO)[336] 7640U[337] 3.5 4.9 15–30 W 3 de maio de 2023[ii]
(PRO)[338] 7545U[339] 3.2 2 + 4 740M
4 CU 		2.8 Não 2 de novembro de 2023
(PRO)[340] 7540U[341] 1 × 6 2.5 3 de maio de 2023[ii]
Ryzen 3 7440U[342] 4 (8) 3.0 4.7 8 MB 1 + 3
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ a b c d e Versões PRO lançadas em 13 de junho de 2023.
  3. ↑ a b c Versão apenas para a China do SKU que não possui suporte para tecnologias AMD EXPO™ e FreeSync™.


Dragon Range (série 7045, baseado em Zen 4/RDNA2)

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 7045:

  • Soquete: FL1
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 28 pistas PCIe 5.0.
  • Inclui GPU RDNA 2 integrada na matriz de E/S com 2 CUs e velocidades de clock de 400 MHz (base), 2,2 GHz (boost).[i]
  • Processo de fabricação: TSMC 5 nm FinFET (6 nm FinFET para E/S e matriz gráfica).
Marca e modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Chiplets Core
config[ii] 		TDP Data de
lançamento
Base Boost
Ryzen 9 7945HX3D[343] 16 (32) 2.3 5.4 128 MB[iii] 2 CCD
1 × I/OD 		2 × 8 55–75 W 27 junho 2023; há 17 meses
7945HX[344] 2.5 64 MB 28 fevereiro 2023; há 21 meses
[345]
7845HX[346] 12 (24) 3.0 5.2 2 × 6 45–75 W
Ryzen 7 7745HX[347] 8 (16) 3.6 5.1 32 MB 1 × CCD
1 × I/OD 		1 × 8
Ryzen 5 7645HX[348] 6 (12) 4.0 5.0 1 × 6
  1. ↑ Auto-identifica-se como "AMD Radeon 610M". Consulte RDNA 2 § Processadores gráficos integrados (iGPs).
  2. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  3. ↑ a b Apenas um dos dois CCDs possui o V-Cache 3D adicional.


Ryzen 8000

Hawk Point (série 8040, baseado em Zen 4/RDNA3)

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 8040:

  • Soquete: FP7, FP7r2, FP8.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5600 ou LPDDR5X-7500 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 20 pistas PCIe 4.0.
  • Inclui GPU RDNA 3 integrada.
  • Inclui XDNA AI Engine (Ryzen AI).
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU NPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
config[i] 		Modelo Clock
(GHz)
Base Boost
Ryzen 9 8945HS[349] 8 (16) 4.0 5.2 16 MB 1 × 8 780M
12 CU 		2.8 Sim Ryzen AI
Até 16 TOPS 		35–54 W 6 de dezembro de 2023; há 12 meses[350]
Ryzen 7 8845HS[351] 3.8 5.1 2.7
8840HS[352] 3.3 20–30 W
8840U[353] 15–30 W
Ryzen 5 8645HS[354] 6 (12) 4.3 5.0 1 × 6 760M
8 CU 		2.6 35–54 W
8640HS[355] 3.5 4.9 20–30 W
8640U[356] 15–30 W
8540U[357] 3.2 2 + 4 740M
4 CU 		2.8 Não
Ryzen 3 8440U[358] 4 (8) 3.0 4.7 8 MB 1 + 3 2.5
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX ou cores Zen 4 + Zen 4c


Processadores portáteis para PC para jogos

Ryzen Z1 (baseado em Zen 4/RDNA3)

Recursos comuns das APUs portáteis Ryzen Z1:

  • Soquete: FP7, FP7r2, FP8.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5600 ou LPDDR5X-7500 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 20 pistas PCIe 4.0.
  • Inclui GPU RDNA 3 integrada.
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
config[i] 		Modelo Clock
(GHz)
Base Boost
Ryzen Z1 Extreme[359] 8 (16) 3.3 5.1 16 MB 1 × 8 780M
12 CU 		2.7 9–30 W Maio de 2023[360]
Z1[361] 6 (12) 3.2 4.9 1 × 6 740M
4 CU 		2.5
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX


Processadores integrados

1000

Great Horned Owl (série V1000, baseado em Zen)

Modelo Data de lançamento
e preço 		Fab CPU GPU Suporte de memória TDP Temperatura
de
junção
(°C)
Cores
(Thread) 		Taxa de clock (GHz) Cache Modelo Config[i] Clock
(GHz) 		Poder de
processamento
(GFLOPS)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
V1202B[362] fevereiro de 2018 GloFo
14LP 		2 (4) 2.3 3.2 64 KB inst.
32 KB data
por core 		512 KB
por core 		4 MB Vega 3 192:12:16
3 CU 		1.0 384 DDR4-2400
dual-channel 		12–25 W 0–105
V1404I[362] dezembro de 2018 4 (8) 2.0 3.6 Vega 8 512:32:16
8 CU 		1.1 1126.4 -40–105
V1500B[362] 2.2 — — 0–105
V1605B[362] fevereiro de 2018 2.0 3.6 Vega 8 512:32:16
8 CU 		1.1 1126.4
V1756B[362] 3.25 DDR4-3200
dual-channel 		35–54 W
V1780B[362] dezembro de 2018 3.35 —
V1807B[362] fevereiro de 2018 3.8 Vega 11 704:44:16
11 CU 		1.3 1830.4
  1. ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  2. ↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.


Banded Kestrel (série R1000, baseado em Zen)

Modelo Data de lançamento Fab CPU GPU Suporte de memória TDP
Cores
(Thread) 		Taxa de clock (GHz) Cache Modelo Config[i] Clock
(GHz) 		Poder de
processamento
(GFLOPS)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
R1102G [363] 25 de fevereiro de 2020 GloFo
14LP 		2 (2) 1.2 2.6 64 KB inst.
32 KB data
por core 		512 KB
por core 		4 MB Vega 3 192:12:4
3 CU 		1.0 384 DDR4-2400
single-channel 		6 W
R1305G[363] 2 (4) 1.5 2.8 DDR4-2400
dual-channel 		8-10 W
R1505G[363] 16 de abril de 2019 2.4 3.3 12–25 W
R1606G[363] 2.6 3.5 1.2 460.8
  1. ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  2. ↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.

2000 series

Grey Hawk (série V2000, baseado em Zen 2)

Modelo Data de lançamento
e preço 		Fab CPU GPU Socket Suporte PCIe Suporte de memória TDP
Cores
(Thread) 		Taxa de clock (GHz) Cache Arquitetura Config[nota 1] Clock
(GHz) 		Poder de
processamento
(GFLOPS)[nota 2]
Base Boost L1 L2 L3
V2516[364][365] 10 de novembro de 2020[366] TSMC
7FF 		6 (12) 2.1 3.95 32 KB inst.
32 KB data
por core 		512 KB
por core 		8 MB GCN 5th gen 384:24:8
6 CU 		1.5 1152 FP6 PCIe 3.0 ×20
8+4+4+4 		DDR4-3200
dual-channel
LPDDR4X-4266
quad-channel 		10-25 W
V2546[364][365] 3.0 3.95 35-54 W
V2718[364][365] 8 (16) 1.7 4.15 448:28:8
7 CU 		1.6 1433.6 10-25 W
V2748[364][365] 2.9 4.25 35-54 W
  1. ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  2. ↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.


3000

(série V3000, baseado em Zen 3)

Modelo Data de
lançamento 		Fab CPU Socket Suporte PCIe Suporte de memória TDP
Cores
(Thread) 		Taxa de clock (GHz) Cache
Base Boost L1 L2 L3
V3C14[367][368] 27 de setembro de 2022[369] TSMC
7FF 		4 (8) 2.3 3.8 32 KB inst.
32 KB dados
por core 		512 KB
por core 		8 MB FP7r2 20
(8+4+4+4)
PCIe 4.0 		DDR5-4800
dual-channel 		15 W
V3C44[367][368] 3.5 3.8 45 W
V3C16[367][368] 6 (12) 2.0 3.8 16 MB 15 W
V3C18I[367][368] 8 (16) 1.9 3.8 15 W
V3C48[367][368] 3.3 3.8 45 W


7000

(série Ryzen Embedded 7000, baseado em Zen 4/RDNA2)

Recursos comuns das CPUs Ryzen Embedded série 7000:

  • Socket: AM5.
  • Todas as CPUs suportam o modo dual-channel ECC DDR5-5200.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 28 pistas PCIe 5.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Inclui GPU RDNA 2 integrada com 2 CUs e aumenta a velocidade de clock de 2.200 MHz.
  • Processo de fabricação: TSMC N5 FinFET (N6 FinFET para matriz de E/S).
Marca e modelo Modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Chiplets Core
config[i] 		TDP Data de
lançamento
Base Boost
Ryzen
Embedded 		7945[370] 12 (24) 3.7 5.4 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD 		2 × 6 65 W 14 de novembro de 2023[371]
7745[372] 8 (16) 3.8 5.3 32 MB 1 × CCD
1 × I/OD 		1 × 8
7700X[373] 4.5 5.4 105 W
7645[374] 6 (12) 3.8 5.1 1 × 6 65 W
7600X[375] 4.7 5.3 105 W
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX


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