| Kildeløs: Denne artikkelen mangler kildehenvisninger, og opplysningene i den kan dermed være vanskelige å verifisere. Kildeløst materiale kan bli fjernet. Helt uten kilder. (10. okt. 2015) |
Pin grid array (PGA) er en type innpakning for integrerte kretser, spesielt mikroprosessorer.
PGA
På en PGA er den integrerte kretsen montert inne i et stykke av keramikk, hvor den ene siden er dekket helt eller delvis av et firkantet felt med metallpinner. Pinnene kan bli satt inn i hull i kretskortet eller loddet på plass. Det er nesten alltid 2,54 mm mellom hver pinne. For en viss mengde pinner, okkuperer denne type innpakning mindre plass enn eldre typer, slik som DIL/DIP.
PGA-varianter
PPGA
Plastic pin grid array (PPGA) ble laget av Intel for å brukes med deres Pentium-prosessorer. De er ofte brukt på hovedkort med nullkraftsskokler for å beskytte pinnene.
FCPGA
Flip-Chip Pin Grid Array ble, i likhet med forrige variant, også laget av Intel. Denne typen innpakning ble brukt på visse Celeron, Pentium III og Pentium 4-prosessorer. Intel gikk over fra PPGA til FCPGA på Celeron 533 (uoffisielt kalt 533A). Disse prosessorene passer i hovedkort med Socket 370 eller Socket 478. Den er lik PPGA, bortsett fra at silisiumkjernen er vendt oppover og varmeavlederen er blottet. En versjon kalt FCPGA2 har en varmespreder over silisiumkjernen. Den er brukt på nyere Pentium III-prosessorer og de fleste Pentium 4 og Celeron-prosessoren som bruker socket 478. FCPGA2 ble senere avløst av LGA 775.
CPGA
Ceramic Pin Grid Array har prosessoren festet til en varmeledende keramisk plate som er gjennomboret av pinnene som så blir koblet til sokkelen. Socket A Athlon og Duron fra AMD bruker denne typen.
OPGA
Organic Pin Grid Array har prosessoren festet til organisk plast som er gjennomboret av pinnene som så blir koblet til sokkelen. AMD Athlon XP bruker denne typen.
Autoritetsdata
