다이 내부의 DDR3 3채널 메모리 컨트롤러(DDR3 Trifle channel memory controller) : 메모리 컨트롤러가 노스브리지(MCH)에서 프로세서 다이 내부로 통합되어 메모리와 프로세서가 직접 연결된다. 각 채널은 한 두 개의 DDR3 DIMM를 지원하며 코어 i7을 지원하는 마더보드는 네 개(3+1)나 여섯 개의 DIMM 슬롯을 탑재한다. 메모리는 세 개가 한 묶음으로 탑재되어야 한다.
네이티브 쿼드코어 디자인 설계 : 기존 인텔 코어 2 쿼드 제품군의 멀티 칩 모듈(Multi-Chip Module, MCM) 방식의 다이와는 다르게 네 개의 코어와 메모리 컨트롤러 그리고 캐시 모두가 하나의 다이에 위치한다.
터보 부스트(Turbo Boost) : 터보 부스트 기술은 사용 중인 코어들이 열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP)내에서 기본 클럭 보다 높게 작동하도록 한다. 다만 CPU의 미리 정의된 발열과 전력 조건을 만족할 때에만 작동하며, 이 모드는 사용자가 수동으로 오버클럭하면 작동하지 않는다.
동시 멀티스레딩(SMT) 기술이 다시 탑재되었다. 네 개의 코어가 동시에 두 개의 스레드를 동시에 처리하며 OS상에서는 8개의 CPU처럼 보인다. 이 기술은 넷버스트 마이크로아키텍처에서 처음으로 탑재되었으나 이후 코어 마이크로아키텍처에서는 물리적인 2개의 코어를 지원함으로써 탑재되지 않았다가 다시 지원하게 되었다.
다이에 각 코어의 32KB의 L1 캐시와 256KB의 L2 캐시, 코어 간 공유되는 8MB의 L3 캐시가 탑재되어있다.
