Wafer-level packaging

Texas Instruments TWL6032

Wafer-Level Packaging (WLP) indica una tecnologia di packaging dei circuiti integrati a livello di wafer. Essenzialmente è una soluzione che porta ad ottenere un componente che ha circa la stessa dimensione del die di silicio di partenza.

Note

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• Wikimedia Commons contiene immagini o altri file sul Wafer-level packaging

Collegamenti esterni

• Nemotek starts wafer level packaging in Morocco, su eetimes.eu, EE Times Europe, 16 giugno 2009. URL consultato il 16 giugno 2009.
• Wafer-Level Packaging – From SiliconFarEast.com