بسته‌بندی آژیدن

بسته‌بندی آژیدن «گِرهک‌ها» از لبه ریزتراشه‌ها را به بیرون گسترش می‌دهد.

گرهک‌های بسته‌بندی آژیدن در بالا لحیم کاری شده‌اند تا میان‌هابند تراشه به تراشه را فعال کنند

تراشک‌های QP را می توان در بیشتر جهات با‌هم آژده کرد.

بسته‌بندی آژیدن (QP) (به انگلیسی: Quilt Packaging) یک بسته‌بندی مدار مجتمع و فناوری بسته‌بندی میان‌هابند تراشه به تراشه است که با بهره‌گیری از ساختارهای «گرهکی» که به صورت افقی از لبه های ریزتراشه‌ها گسترش یافته‌اند تا از نظر الکتریکی و مکانیکی میان‌هابندش‌های قوی تراشه به تراشه را ایجادکنند.^[۱][۲]

گرهک‌های QP به عنوان بخشی جدایی ناپذیر از ریزتراشه با استفاده از تکنیک‌های استاندارد برساخت قطعات نیم‌رسانا مرحله پسین خط ایجاد می‌شوند. سپس لحیم‌کاری در بالای گرهک‌ها آبکاری الکتریکی می‌شود تا بتواند با دقت هم‌ترازی (به انگلیسی: alignment) زیرمیکرون (به انگلیسی: sub-micron)، تراشه را به تراشه میان‌هابندش (به انگلیسی: interconnection) کند.^[۳]

«تراشک‌های» (به انگلیسی: chiplet)‌های کوچک با عملکرد بالا که از هر نوع مواد نیم‌رسانا (سیلیکون، گالیم آرسنید، سیلیکون کاربید، گالیم نیترید و غیره) ساخته می‌شوند، می‌توانند با هم «آژیده» شوند تا یک فراتراشه (به انگلیسی: meta-chip) چند کاره بزرگتر ایجاد شود.^[۴] بنابراین، فناوری QP می‌تواند چندین تراشه را با فناوری‌های متفاوت یا مواد زیرلایه در پیکربندی‌های ۲٫۵بُعدی و ۳بُعدی مسطح ادغام کند.^[۵]

منابع

1. Zheng, Quanling; Kopp, David; Khan, Mohammad Ashraf; Fay, Patrick; Kriman, Alfred M.; Bernstein, Gary H. (March 2014). "Investigation of Quilt Packaging Interchip Interconnect With Solder Paste". IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 4 (3): 400–407. doi:10.1109/tcpmt.2014.2301738. ISSN 2156-3950.
2. Ashraf Khan, M.; Zheng, Quanling; Kopp, David; Buckhanan, Wayne; Kulick, Jason M.; Fay, Patrick; Kriman, Alfred M.; Bernstein, Gary H. (2015-06-01). "Thermal Cycling Study of Quilt Packaging". Journal of Electronic Packaging. 137 (2). doi:10.1115/1.4029245. ISSN 1043-7398.
3. Ahmed, Tahsin; Butler, Thomas; Khan, Aamir A.; Kulick, Jason M.; Bernstein, Gary H.; Hoffman, Anthony J.; Howard, Scott S. (2013-09-10). "FDTD modeling of chip-to-chip waveguide coupling via optical quilt packaging". Optical System Alignment, Tolerancing, and Verification VII. SPIE. 8844: 88440C. Bibcode:2013SPIE.8844E..0CA. doi:10.1117/12.2024088.
4. Khan, M. Ashraf; Kulick, Jason M.; Kriman, Alfred M.; Bernstein, Gary H. (January 2012). "Design and Robustness of Quilt Packaging Superconnect". International Symposium on Microelectronics. 2012 (1): 000524–000530. doi:10.4071/isom-2012-poster_khan. ISSN 2380-4505.
5. Sparkman, Kevin; LaVeigne, Joe; McHugh, Steve; Kulick, Jason; Lannon, John; Goodwin, Scott (2014-05-29). "Scalable emitter array development for infrared scene projector systems". Infrared Imaging Systems: Design, Analysis, Modeling, and Testing XXV. SPIE. 9071: 90711I. Bibcode:2014SPIE.9071E..1IS. doi:10.1117/12.2054360.