AMD Mobile Sempron
AMD Mobile Sempron
Produktion:
seit 2005
Produzent:
AMD
Prozessortakt:
1,6 GHz bis 2,0 GHz
HT -Takt:
800 MHz
L2-Cachegröße:
128 kB bis 256 kB
Befehlssatz :
x86 /AMD64
Mikroarchitektur :
K8 /AMD64
Sockel:
Namen der Prozessorkerne:
Georgetown
Albany
Dublin Sonora Roma Richmond Keene Sherman
Mobile Sempron ist ein Markenname für Notebookprozessoren von AMD . Die Bezeichnung wird seit Einführung der K8-Architektur 2005 für Singlecore-CPUs im untersten Preissegment verwendet.
Der Mobile Sempron wird analog zu den Modellen der Athlon- oder Turion-Familie weiterentwickelt, dies schlägt sich jedoch nicht in der Modellbezeichnung nieder. In der Anfangszeit wurden analog zum AMD Sempron für den Desktop reine 32-Bit-Prozessoren unter diesem Namen verkauft, inzwischen wurde aber der Athlon-64-Singlecore komplett ersetzt.
Seit Anfang 2009 werden unter dem Namen Sempron neben den klassischen Billigprozessoren auch sehr sparsame Modelle mit einer Stromaufnahme von 8 bis 15 W angeboten.
Modelldaten Sockel 754
Alle Prozessoren für den Sockel 754 besitzen einen Speichercontroller mit einem Kanal (72 Bit, Single-Channel-Betrieb) für DDR-SDRAM .
Desktop-Replacement
Georgetown
Revision D0
L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
MMX , Extended 3DNow! , SSE , SSE2 , PowerNow! , NX-Bit
Sockel 754 , HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
Leistungsaufnahme (TDP ): 62 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI )
Die -Größe:
Taktraten: 1600–2000 MHz
2700+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)
Albany
Revision E6
L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
MMX , Extended 3DNow! , SSE , SSE2 , SSE3 , PowerNow! , NX-Bit
Sockel 754 , HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
Leistungsaufnahme (TDP ): 62 W
Erscheinungsdatum: Juli 2005
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI )
Die -Größe:
Taktraten: 1800–2000 MHz
3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)
3400+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache)
Low-Voltage
Dublin
Revision CG
L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
MMX , Extended 3DNow! , SSE , SSE2 , PowerNow! , NX-Bit
Sockel 754 , HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
Leistungsaufnahme (TDP ): 25 W
Erscheinungsdatum: Februar 2005
Fertigungstechnik: 130 nm (SOI )
Die -Größe:
Taktraten: 1600–1800 MHz
2600+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
3000+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
Sonora
Mobile Sempron 2600+ (Rev. D0)
Revision D0
L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
MMX , Extended 3DNow !, SSE , SSE2 , PowerNow! , NX-Bit
Sockel 754 , HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
Leistungsaufnahme (TDP ): 25 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI )
Die -Größe:
Taktraten: 1600–1800 MHz
2600+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
Roma
AMD Mobile Sempron 3000+.
Revision E6
L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
MMX , Extended 3DNow! , SSE , SSE2 , SSE3 , PowerNow! , NX-Bit
Sockel 754 , HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
Leistungsaufnahme (TDP ): 25 W
Erscheinungsdatum: Juli 2005
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI )
Die -Größe:
Taktraten: 1800–2000 MHz
3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)
3400+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache) (Erscheinungsdatum: Mai 2006)
Modelldaten Sockel S1
Alle Prozessoren für den Sockel S1 besitzen einen Speichercontroller mit zwei Kanälen (128 Bit, Dual-Channel-Betrieb) für DDR2-SDRAM .
Richmond
Revision F2
L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 256 kB mit Prozessortakt
MMX , Extended 3DNow! , SSE , SSE2 , SSE3 , AMD64 , Cool’n’Quiet , NX-Bit
Sockel S1 , HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP ): 25 Watt
Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI )
Die -Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
Taktraten: 1800–2200 MHz
3400+: 1800 MHz
3600+: 2000 MHz
3800+: 2200 MHz (31 Watt TDP)
Keene
Revision F2
L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 512 kB mit Prozessortakt
MMX , Extended 3DNow! , SSE , SSE2 , SSE3 , AMD64 , Cool’n’Quiet , NX-Bit
Sockel S1 , HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,175 V (0,950 V im gedrosselten Modus bei 800 MHz)
Leistungsaufnahme (TDP ): 25 W
Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI )
Die -Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
Taktraten: 1600–1800 MHz
3200+: 1600 MHz
3500+: 1800 MHz
Sherman
Revision G2
L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 256 oder 512 kB mit Prozessortakt
MMX , Extended 3DNow! , SSE , SSE2 , SSE3 , AMD64 , Cool’n’Quiet , NX-Bit
Sockel S1 , HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP ): 25–31 W
Erscheinungsdatum: 2007
Fertigungstechnik: 65 nm (SOI )
Die -Größe:
Taktraten: 2000–2200 MHz
25 W TDP:
3600+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache)
3700+: 2000 MHz (512 kB L2-Cache)
31 W TDP:
3800+: 2200 MHz (256 kB L2-Cache)
4000+: 2200 MHz (512 kB L2-Cache)
Sable
Modellnummer
Frequenz
L2-Cache
HT
Multiplier
Kernspannung
TDP
Sockel
Veröffentlichungsdatum
Order Part Number
Sempron SI-44[ 1]
512 KiB
3600 MHz
Q4 2008
Sempron SI-42[ 1]
2100 MHz
512 KiB
3600 MHz
Q3 2008
Sempron SI-40[ 1]
2000 MHz
512 KiB
3600 MHz
10x
25 W
Socket S1
Juni 4, 2008
SMSI40SAM12GG
Huron
Modellnummer
Frequenz
L2-Cache
HT
Multiplier
Kernspannung
TDP
Chipgehäuse /Sockel
Veröffentlichungsdatum
Order Part Number
Sempron for Ultra-thin notebooks[ 2] / Sempron 200U
1000 MHz
256 KiB
1600 MHz
5x
8 W
ASB1
8. Januar, 2009
SMF200UOAX3DV
Sempron 210U
1500 MHz
256 KiB
1600 MHz
7,5x
15 W
BGA
8. Januar, 2009
SMG210UOAX3DX
Siehe auch
Weblinks
Einzelnachweise
↑ a b c Neue Roadmap für AMDs Notebook-Prozessoren. ComputerBase, 27. Februar 2008, abgerufen am 7. Oktober 2010 .
↑ AMD Notebook CPU comparison page (Memento vom 27. Mai 2010 im Internet Archive ), abgerufen am 15. Januar 2009.