Un interposador és una interfície elèctrica que interconnecta dues entitats en aquest cas substractes lectrònics. El propòsit d'un interposador és estendre una connexió a un to més ampli o redirigir una connexió a un àmbit diferent.[1]
Un exemple comú d'interposador és una matriu de circuit integrat a BGA, com en el Pentium II. Això es fa a través de diversos substrats, tant rígids com flexibles, el més habitualment FR4 per a rígids i poliimida per a flexibles.[4] El silici i el vidre també s'avaluen com a mètode d'integració.[5][6] Les piles d'interposició també són una alternativa rendible i àmpliament acceptada als CI 3D.[7][8] Ja hi ha diversos productes amb tecnologia d'interposició al mercat, en particular la GPU AMD Fiji/Fury[9] i la Xilinx Virtex-7 FPGA.[10] El 2016, CEA Leti va demostrar la seva tecnologia 3D- NoC de segona generació que combina matrius petites ("chiplets"), fabricades a la FDSOI 28 node nm, en un 65 nm interposador CMOS.[11]
↑Lau, John H. «The Most Cost-Effective Integrator (TSV Interposer) for 3D IC Integration System-in-Package (SiP)». A: ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS: Volume 1, 2011, p. 53–63. DOI10.1115/ipack2011-52189. ISBN 978-0-7918-4461-8.
↑ (en anglès) , 22-05-2013 [Consulta: 21 agost 2017].
