Coixinet tèrmicament conductor

En informàtica i electrònica, els coixinets tèrmics (també anomenats coixinet tèrmicament conductor o coixinet d'interfície tèrmica) són rectangles preformats de material sòlid (sovint cera de parafina o silicona) que es troben habitualment a la part inferior dels dissipadors de calor per ajudar a la conducció de la calor lluny del component que es refreda (com una CPU o un altre xip) i al dissipador de calor (generalment fet d'alumini o coure). Els coixinets tèrmics i el compost tèrmic s'utilitzen per omplir els buits d'aire causats per superfícies imperfectament planes o llises que haurien d'estar en contacte tèrmic; no serien necessaris entre superfícies perfectament planes i llises. Els coixinets tèrmics són relativament ferms a temperatura ambient, però es tornen tous i són capaços d'omplir els buits a temperatures més altes.^[1][2]

Coixinet tèrmic termoplàstic en un refrigerador de processador

És una alternativa a la pasta tèrmica per utilitzar-la com a material d'interfície tèrmica. AMD i Intel han inclòs coixinets tèrmics a la part inferior dels dissipadors de calor que s'envien amb alguns dels seus processadors, ja que són més nets i generalment més fàcils d'instal·lar. Tanmateix, els coixinets tèrmics condueixen la calor de manera menys efectiva que una quantitat mínima de pasta tèrmica.^[3][4]

La pasta tèrmica està dissenyada per omplir les imperfeccions superficials de la superfície d'un xip.

Referències

1. «Thermally Conductive Pads» (en anglès). [Consulta: 14 gener 2024].
2. Maryam, Afifa. «Thermal Pad: Everything You Need to Know» (en anglès americà), 08-05-2021. [Consulta: 14 gener 2024].
3. «Thermal GAP PAD® Materials» (en anglès americà). [Consulta: 14 gener 2024].
4. «Thermal Pads | How it works, Application & Advantages» (en anglès americà), 26-10-2023. [Consulta: 14 gener 2024].